MediaTek Dimensity 9400 (Cortex-X925 Agentic AI)

产品概述

MediaTek Dimensity 9400 是 MediaTek 2024-10-09 发布的 2024 移动旗舰 SoC，TSMC 第二代 3nm (N3E) 制程，291 亿晶体管。第二代 All Big Core 设计：1× Cortex-X925 @ 3.62 GHz（ARM 史上最大 IPC 提升）+ 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720，Arm Immortalis-G925 MC12 GPU，MediaTek 第八代 NPU 890（全球首款支持 Agentic AI 引擎、端侧 LoRA 训练、端侧视频生成）。LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存），12 MB L3 + 10 MB SLC。Vivo X200、OPPO Find X8、Xiaomi 15 首发。

核心规格

项目	参数
架构	ARM v9.2（第二代 3nm All Big Core）
制程	TSMC 第二代 3nm (N3E)
晶体管	291 亿
CPU 核心	8（All Big Core：1+3+4 设计）
超大核	1× Cortex-X925 @ 3.62 GHz（ARM "Black Hawk"，IPC +15% vs Cortex-X4）
大核	3× Cortex-X4 @ 3.25 GHz
中核	4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz
L2 缓存	2 MB（X925） + 1 MB（X4） + 512 KB（A720）
L3 缓存	12 MB
SLC	10 MB
GPU	Arm Immortalis-G925 MC12（12 核，硬件光追 2）
GPU 性能	比 Immortalis-G720（Dimensity 9300）+41% 峰值 / +40% 光追 / -44% 功耗
NPU	MediaTek 第八代 NPU 890（1 performance 核 + 1 flexible 核）
AI 引擎	Dimensity Agentic AI Engine (DAE)（全球首款 Agentic AI 引擎）
AI 性能	100% 更快 Diffusion 推理、80% 更快 LLM 提示、>50 token MLLM 生成、35% 更省电
AI 特性	端侧 LoRA 训练、端侧视频生成（Diffusion Transformer）、Agentic AI、MoE LLM 支持
内存	LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存）
最大内存	24 GB
存储	UFS 4.0（4 通道）
5G	3GPP Release-17、4CC-CA、sub-6 GHz 7 Gbps
Wi-Fi	Wi-Fi 7（专用 4nm 协芯片，7.3 Gbps）
Bluetooth	Bluetooth 6.0
首发设备	Vivo X200 Pro（2024-10）、OPPO Find X8、Xiaomi 15
首发日期	2024-10-09
Vivo X200 Pro 价格	~$900-$1,100

与 Snapdragon 8 Gen 3 / Dimensity 9300 对比

指标	Dimensity 9400	Snapdragon 8 Gen 3	Dimensity 9300
制程	3nm N3E	4nm TSMC N4P	4nm TSMC N4P
CPU 核心	8 (All Big)	8 (1+5+2)	8 (4+4)
超大核	Cortex-X925 @ 3.62 GHz	Cortex-X4 @ 3.3 GHz	Cortex-X4 @ 3.25 GHz
GPU	Immortalis-G925 MC12	Adreno 750	Immortalis-G720 MC12
NPU	NPU 890 (8th gen)	Hexagon NPU	NPU 790 (7th gen)
内存	LPDDR5X 10667	LPDDR5X 8533	LPDDR5X 9600
Agentic AI	全球首款	无	无
端侧 LoRA	支持	不支持	不支持
端侧视频生成	支持	不支持	不支持

AI 性能实测

模型 / 任务	Dimensity 9400 (NPU 890)	备注
Stable Diffusion 3.5	2× Dimensity 9300	Diffusion Transformer
Llama 3 8B (Q4)	1.8× Dimensity 9300	80% 更快 LLM 提示
Phi-3.5 Mini (3.8B)	50+ tokens/sec	MLLM 生成
端侧 LoRA 训练 (1B)	全球首次	微调 1B 模型
端侧视频生成 (SD 视频)	全球首次	几秒生成 4s 480p 视频
GPT-4V 类 VLM (Qwen-VL)	实时	多模态理解
MoE LLM (Mixtral 8x7B)	支持	NPU 灵活核调度
ETHZ v6 AI 基准	业界第一	AI 性能领先

Agentic AI 引擎 (DAE)：Dimensity 9400 是 全球首款支持 Agentic AI 引擎的移动 SoC。Agentic AI 不同于传统 Generative AI：AI Agent 可以自主感知环境、做决策、调用工具、执行多步骤任务。Dimensity 9400 的 NPU 890 通过 performance 核 + flexible 核 双核架构，能效比提升 35%。

适用场景

Vivo X200 / X200 Pro（2024-10，~$900 起步）
OPPO Find X8 / Find X8 Pro（2024-10，~$700 起步）
Xiaomi 15 / 15 Pro（2024-10，$700 起步）
移动端 LLM 推理（80% 更快 LLM 提示）
端侧 AI 训练（1B 模型 LoRA 训练）
端侧视频生成（Diffusion Transformer 几秒生成 4s 视频）
AI Agent 应用（自主多步骤任务）
移动游戏（Immortalis-G925 硬件光追 2 + 41% 性能提升）
影像处理（Imagiq 1090 全 HDR 变焦、Generative AI Zoom 100x）

厂商信息

项目	信息
厂商	MediaTek Inc.（台湾新竹）
设计	MediaTek 总部设计 + ARM 核心 IP 授权
代工	TSMC 台湾（3nm N3E 产线）
软件栈	Android 15 (OriginOS 5 / ColorOS 15 / HyperOS 2)
AI 框架	MediaTek Dimensity Agentic AI Engine (DAE)、MediaTek NeuroPilot SDK、Android NNAPI、ExecuTorch、LiteRT
首发客户	Vivo X200（2024-10）、OPPO Find X8、Xiaomi 15
OEM 客户	Vivo、OPPO、Xiaomi、Honor、Samsung Galaxy（中国/印度）、传音
对标竞品	Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 / 8 Elite、Apple A18 / A18 Pro
2025 后继	Dimensity 9400+（3.73 GHz X925，2025-04）

关键特性

第二代 3nm (N3E) 制程
第二代 All Big Core 设计（1+3+4 八核）
Cortex-X925 超大核（ARM 史上最大 IPC 提升 +15%）
Cortex-X925 @ 3.62 GHz（单核最强移动 CPU）
Immortalis-G925 MC12 GPU（41% 性能 / 40% 光追 / 44% 省电）
MediaTek 第八代 NPU 890（双核：1 性能 + 1 灵活）
Dimensity Agentic AI Engine (DAE)（全球首款 Agentic AI 引擎）
端侧 LoRA 训练（全球首次 1B 模型端侧训练）
端侧视频生成（全球首次 Diffusion Transformer 视频）
MoE LLM 支持（Mixtral 8x7B 灵活核调度）
LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存）
Wi-Fi 7（专用 4nm 协芯片，7.3 Gbps）
Bluetooth 6.0、5G sub-6 7 Gbps、3GPP R17
Imagiq 1090（HDR 变焦、Generative AI Zoom 100x）
MiraVision 1090（OLED de-burn 补偿）
24-bit 384 KHz 蓝牙音频

产品概述​

核心规格​

与 Snapdragon 8 Gen 3 / Dimensity 9300 对比​

AI 性能实测​

适用场景​

厂商信息​

关键特性​

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