5 posts tagged with "Product Launch"

2026 年 AMD 推出 MI400（CDNA Next） + Helios 72-GPU 机柜，这是 AMD 对标 NVIDIA NVL72 的旗舰方案。本文将分析 MI400 的关键规格、Helios 机柜的开放互联（UALoF）战略，以及与 Rubin R200 的对比。

2026 年 4 月 22 日，Google 在 Cloud Next 大会上公布了 TPU 8t + TPU 8i——首次将 TPU 拆分为训练/推理两条独立产品线。TPU 8t 专注训练，TPU 8i 专注推理。这是 Google 应对 AI 推理时代的关键产品调整。

The NVIDIA Vera Rubin platform is NVIDIA's next-generation flagship computing platform after Blackwell. This article provides an in-depth analysis covering the naming origin, 6-chip packaging, memory subsystem, compute matrix, networking architecture, rack-scale solution, and software ecosystem.

2025 年 12 月 2 日，AWS 在 re:Invent 2025 大会上正式 GA 第三代自研 AI 训练芯片 Trainium 3。这是 AWS 算力版图的关键升级：3nm 工艺、4.4× 算力提升、4× 能效提升、Trn3 UltraServer 144 颗芯片。本文详细解析。

Huawei Ascend 920（昇腾 920） 于 2025 H2 大规模量产，是中国国产 AI 芯片的重大突破。本文将分析其规格、与 NVIDIA H20 的对比、CloudMatrix 384 Ultra 系统，以及对中国 AI 产业的意义。