产品概述
中昊芯英 是国内新兴的 TPU 架构 AI 芯片 创业公司，2026 年 6 月 30 日 正式发布 须臾 TPU（训推一体），成为继 Google 之后全球少数掌握 TPU 架构的企业。官方发布口径 混合精度浮点算力 896 TFLOPS、INT8 1792 TOPS、TDP 600W，单超节点最高 2048 片全光互联，官方称同算力功耗较传统芯片降低约 50%。天津移动 TPU 智算中心 已投入运行，是 国产 TPU 商业化的首个标杆案例。
核心设计理念：摒弃 GPU 的图形渲染模块，纯 ASIC 设计专注于 AI 计算（IP、指令集、算子库全自研），在相同工艺节点下能效显著优于传统 GPU。软件栈兼容 PyTorch / vLLM / SGLang / DeepSpeed / Megatron。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|
| 发布 | 2026-06-30（须臾正式发布） |
| 架构 | 自研 TPU（纯 ASIC，无图形渲染；IP/指令集/算子库自研） |
| 制程 | 未公开 |
| FP16/BF16 算力 | 896 TFLOPS（混合精度浮点，官方发布口径） |
| INT8 算力 | 1792 TOPS |
| FP32 算力 | 未公开 |
| TDP | 600 W |
| 互联 | 全光互联，单超节点最高 2048 片 |
| 软件兼容 | PyTorch / vLLM / SGLang / DeepSpeed / Megatron |
| 量产状态 | 已量产交付 |
| 单价 | 未公开 |
📌 数据订正（2026-09 交叉验证）：本页此前记录「INT8 512 TOPS / FP16 256 TFLOPS（推测）/ TDP 400W / 2026-05 发布」为早期媒体口径；已按 2026-06-30 须臾发布会口径更新为 混合精度 896 TFLOPS、INT8 1792 TOPS、600W、单超节点最高 2048 片全光互联。
能效对比
| 芯片 | 功耗 | 算力 | 相对定位 |
|---|
| 中昊芯英 须臾 TPU | 600 W | 混合精度 896 TFLOPS / INT8 1792 TOPS | 官方称同算力功耗较传统芯片降约 50% |
| NVIDIA H100 | 700 W | 3959 TOPS INT8 | 基线 |
| 寒武纪 思元590 | 350 W | 512 TOPS INT8 | 国产对标 |
ℹ️ 能效优势来源：纯 ASIC 设计无图形冗余，专用矩阵乘法单元（MXU）架构类比 Google TPU，在推理场景功耗和散热成本显著低于 GPU。
商业化落地
| 项目 | 详情 |
|---|
| 首发客户 | 天津移动 |
| 部署场景 | 天津移动 TPU 智算中心 |
| 运行状态 | 已投入运行 |
| 行业意义 | 国产 TPU 商业化首批标杆 |
与 GPU 架构差异
| 维度 | 中昊芯英 TPU | 传统 GPU（如 H100） |
|---|
| 设计理念 | 纯 AI ASIC | 通用 GPU（图形+AI） |
| 能效 | 高（无图形冗余） | 较低 |
| 编程灵活度 | 较低（固定数据流） | 高（CUDA 通用计算） |
| 生态兼容 | 自研（无 CUDA 兼容，兼容主流框架接口） | CUDA 生态 |
| 适用场景 | AI 推理 + 训练 | 通用计算 |
适用场景
- ✅ AI 推理（高能效场景）
- ✅ 智算中心建设（国产化合规）
- ✅ 千亿参数大模型训练（超节点规模全光互联）
- ✅ 低功耗 / 低散热成本场景
- ❌ 复杂数据流模型（灵活度低于 GPU）
- ❌ 图形渲染 / 通用计算
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|
| 公司 | 中昊芯英（杭州）科技有限公司 |
| 定位 | 国产 TPU 架构 AI 芯片新势力 |
| 核心产品 | 须臾 TPU（2026-06-30 发布） |
| 首发客户 | 天津移动 |
| 首发时间 | 2026 年 6 月 30 日 |
| 融资 | 多轮融资 |
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