Mobilint Regulus (韩国 NPU, 2023)

产品概述

Mobilint 是韩国 AI 芯片公司，2019 成立，首尔。Regulus 是其首款商用 AI NPU，2023-Q2 发布，TSMC 5nm，32 TOPS INT8 算力，12W TDP（业界能效比最高的 NPU 之一）。配套 Mobilint ARIES SDK + PyTorch / TensorFlow / ONNX 兼容。

战略意义：Mobilint 是 韩国 AI 创业三剑客之一（与 FuriosaAI、Rebellions 并列），客户：KT（韩国电信）、SK 集团、Samsung SDS、Naver。2024 量产中，目标对标 NVIDIA L4 推理芯片。

核心规格

项目	参数
架构	Mobilint Aries NPU
制程	TSMC 5nm
NPU 核数	8× Aries NPU core
每核	4 MB SRAM + 4 TOPS INT8
片上 SRAM	32MB
LPDDR5X	16GB / 32GB
内存带宽	204 GB/s
INT8	32 TOPS
FP16	16 TFLOPS
BF16	16 TFLOPS
TDP	12W（业界最低数据中心 NPU TDP 之一）
能效	2.67 TOPS/W
板卡形态	M.2 / PCIe Gen4 ×4 / OAM
互连	PCIe Gen4
量产	2023-Q2
单价	~$300-500

Aries NPU 架构

维度	Mobilint Aries	传统 GPU
执行模型	标量 + 向量 + 矩阵	CUDA cores + Tensor cores
并行性	算子级	线程级
片上内存	4 MB SRAM / 核（32 MB 总）	共享 L2 + 寄存器
数据流	数据流优化	缓存行
功耗	12W	70-700W
目标	Edge + 入门数据中心	全场景

单 Aries NPU Core

单 Aries Core:
- 4 MB SRAM（双端口）
- 4 TOPS INT8 矩阵单元
- 32-bit 标量 + 256-bit SIMD 向量
- 1 GHz 主频

Mobilint Regulus:
- 8 × Aries Core = 32 TOPS INT8
- 8 × 4 MB = 32 MB 片上 SRAM
- 1 GHz × 8 = 8 GHz 等效

韩国 AI 芯片三剑客对比

维度	Mobilint Regulus	FuriosaAI RNGD	Rebellions RBLN
算力 INT8	32 TOPS	1,000 TOPS	16 TOPS
TDP	12W	450W	15-30W
能效	2.67 TOPS/W	2.22 TOPS/W	1 TOPS/W
内存	32GB LPDDR5X	512GB HBM3	16GB LPDDR5X
价格	~$400	~$22K	~$1K
目标	Edge + 入门 DC	数据中心推理	Edge + DC
量产	2023-Q2	2024-Q3	2024-Q2
客户	KT / Samsung / Naver	KT / SK / G42	KT / SK / Samsung

Mobilint 定位：Edge + 入门数据中心（vs FuriosaAI 高端数据中心 vs Rebellions 全场景）。TDP 12W 是三剑客中最低。

与 NVIDIA L4 对比

指标	Mobilint Regulus	NVIDIA L4	差异
INT8	32 TOPS	485 TOPS	L4 15×
TDP	12W	72W	Regulus 6× 节能
能效	2.67 TOPS/W	6.7 TOPS/W	L4 2.5×
内存	32GB LPDDR5X	24GB GDDR6	Regulus 1.3×
带宽	204 GB/s	300 GB/s	L4 1.5×
价格	~$400	~$2,500	Regulus 6× 便宜
软件	ARIES SDK	CUDA	L4 成熟

Regulus 优势：TDP 12W（L4 17%）+ 价格 16% L4 + 韩国主权 AI。 L4 优势：算力 15× + CUDA 生态 + 多云部署。

厂商信息

项目	内容
公司	Mobilint
创始人	Hyung-jin Kim（CEO，前 Samsung 半导体）
成立	2019
总部	韩国首尔 + 美国硅谷
融资	$100M+（A 轮 2023-Q1 领投：韩国产业银行 + SK 海力士）
估值（2025）	~$500M
2024 营收	~$15M
员工	~80 人
代工	TSMC 5nm
主要客户	KT（韩国电信）、SK 集团、Samsung SDS、Naver
政府支持	韩国国家 AI 半导体战略
状态	量产 + 2026 计划 IPO

软件栈 Mobilint ARIES

层级	工具	说明
AI 框架	Mobilint ARIES SDK	统一编程
	PyTorch (ARIES 后端)	自动映射 NPU
	TensorFlow Lite	兼容
	ONNX Runtime	兼容
编译器	ARIES Compiler	模型 → NPU
运行时	ARIES Runtime	多核调度
量化	ARIES Quant	INT8 自动
模型库	ARIES ModelZoo	50+ 推理模型

ARIES 优势：PyTorch 原生，编译 1-5 分钟（vs 寒武纪 NeuWare 1-2 小时），模型部署简单。

适用场景

✅ Edge AI 推理（12W 风冷）
✅ 韩国主权 AI（KT / SK / Naver 客户）
✅ 小模型训练（7B LLM 量化）
✅ 入门数据中心推理（8 卡集群 256 TOPS）
✅ 多模态 AI（图像 + 文本）
✅ ADAS / 自动驾驶（12W 风冷）
❌ AI 训练（仅推理 + 小训练）
❌ CUDA 专有工作负载（需 ARIES 移植）
❌ 国际市场（韩 / 亚洲为主）

Mobilint 产品线

产品	发布	算力	TDP	目标
Aries (Regulus)	2023-Q2	32 INT8 TOPS	12W	Edge + 入门 DC
Aries Pro (推测)	2025 H2	64 INT8 TOPS	20W	高端 Edge
Aries 200 (推测)	2026	200 INT8 TOPS	80W	数据中心
Aries 1000 (推测)	2027	1000 INT8 TOPS	200W	高端数据中心

Mobilint vs Apple A18 Pro

指标	Mobilint Regulus	Apple A18 Pro
INT8	32 TOPS	35 TOPS
TDP	12W	8-10W
能效	2.67 TOPS/W	3.5 TOPS/W
内存	32GB LPDDR5X	8GB LPDDR5X
价格	~$400	iPhone $999+
目标	数据中心 + 边缘	手机

Mobilint 优势：32GB 内存（A18 Pro 8GB 4×）+ 数据中心部署 + 价格便宜。 A18 Pro 优势：iPhone 集成 + 35 TOPS + 能效 30% 优。

韩国 AI 创业三剑客战略意义

FuriosaAI：高端数据中心推理（512GB HBM3）
Rebellions：边缘 + 数据中心（16-400 TOPS 演进）
Mobilint：入门 + 边缘（32 TOPS，12W）

三剑客互补：覆盖韩国 AI 全部场景（高端 / 中端 / 入门 / 边缘），韩国国家 AI 算力完全自主。

关键特性

32 TOPS INT8：入门数据中心 NPU
TDP 12W：业界最低数据中心 NPU
价格 $400：业界最便宜
韩国 + TSMC 5nm：成熟制造
ARIES SDK：PyTorch 兼容
缺点：算力低（vs L4 15×）、生态 2 年

产品概述​

核心规格​

Aries NPU 架构​

单 Aries NPU Core​

韩国 AI 芯片三剑客对比​

与 NVIDIA L4 对比​

厂商信息​

软件栈 Mobilint ARIES​

适用场景​

Mobilint 产品线​

Mobilint vs Apple A18 Pro​

韩国 AI 创业三剑客战略意义​

关键特性​

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