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沐曦 曦云 C700

产品概述​

沐曦 曦云 C700 是沐曦股份（MetaX）曦云 C 系列的下一代训练旗舰 GPU，于 2025 年立项研发，采用新一代 GPU 架构及指令集（非 C600 的 XCORE 1.5），目标性能接近 NVIDIA H100，并进一步扩展对 FP4 等更低精度计算的支持，以适配下一代大模型的混合精度训练需求。相比已量产的 C600，C700 在计算能力、存储能力、通信能力与能效比上均有大幅提升，且基于更高制程的国产先进工艺开发。

据沐曦招股书与券商研报，C700 项目总投资约 20.4 亿元，核心设计与功能验证已大部分完成，预计 2026 年进入流片测试阶段、2027 年下半年量产。它是检验沐曦架构迭代能力的关键一战，量产落地后意味着沐曦正式进入全球高端 GPU 竞争序列。

核心规格​

项目参数
架构新一代 GPU 架构及指令集（非 XCORE 1.5）
制程更高制程的国产先进工艺（具体节点未公开）
FP32 算力未公开（目标对标 H100）
FP16 / BF16 算力未公开
FP8 算力未公开（预计支持，较 C600 进一步提升）
FP4 算力扩展支持（新一代低精度，具体未公开）
INT8 算力未公开
显存容量未公开
显存类型未公开（预计 HBM3e 或更高）
显存带宽未公开
TDP未公开
互联MetaXLink 卡间高速互连（预计支持更大规模超节点）
接口未公开（预计 PCIe 5.0 / CXL 等）
发布2025（立项研发）
量产/上市预计 2026 流片、2027 下半年量产（研发中）

⚠️ 规格说明：C700 目前处于研发中阶段，官方未公布任何完整参数。表中"对标 H100""扩展 FP4""国产先进工艺""2026 流片 / 2027H2 量产"等信息来源于沐曦招股书与东海证券/华创证券等公开研报。所有算力、显存、带宽、功耗字段均为未公开，请勿当作已发布规格。

关键特性（规划方向）​

  • 对标 H100：目标性能接近 NVIDIA H100，进入全球高端 GPU 序列
  • 新一代架构：全新 GPU 架构及指令集，较 XCORE 1.5 进一步迭代
  • FP4 低精度：扩展更低精度计算，适配下一代大模型混合精度训练
  • 国产先进工艺：基于更高制程的国产工艺，提升算力/能效
  • 超节点扩展：配合 MetaXLink 与曦景 S 超节点，向万卡集群演进

厂商信息​

项目内容
公司沐曦集成电路（上海）股份有限公司
总部上海
成立2020-09
上市科创板 688802
研发投资C700 项目总投资约 20.4 亿元（招股书）

适用场景​

  • ✅ 大模型训练（对标 H100，规划定位）
  • ✅ 大规模智算中心（超节点集群）
  • ✅ 下一代混合精度训练（FP4/FP8）
  • ❌ 当前无在售产品（研发中，规格未定）
  • ❌ 选型参考需待官方流片/量产后数据

最新研发进展（2026-09-14 半年度业绩说明会）​

沐曦股份在 2026 年半年度业绩说明会上更新了 C700 的进展：

项目最新口径
当前状态核心设计及功能验证已接近完成
下一步推进流片 → 软件适配 → 客户测试 → 量产导入
立项时间2025 年 4 月
性能目标整体性能对标 NVIDIA H100
新增精度新增 FP4 等低精度计算支持（面向大模型推理）
供应链晶圆代工、封装、大容量显存均有可靠国产化方案，构建设计→制造→封测的国产供应链闭环
研发策略坚持"量产一代、研发一代、规划一代"
预计节点2026 年进入流片测试，2027 年下半年量产

📌 同代产品对照：基于国内 7nm 制程的 曦云 C600 已于 2026 年 5 月量产，配备 144GB HBM3e、FP8 精度算力约 1,000 TFLOPS，已完成国家安全性和稳定性测试。自研 MetaXLink 高速互联已在千卡规模应用，带宽接近 H100 水平，正推进万卡规模部署。

关键洞察：C700 的核心卖点不只是"对标 H100"，而是供应链自主可控——沐曦 CTO 兼首席硬件架构师彭莉明确表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有国产化方案，"即便未来地缘政治紧张加剧，对公司影响也有限"。在 HBM 被卡、渠道报价三个月涨 20~30% 的 2026 年，这句话的分量比算力数字更重。

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参考资料​