Huawei Ascend 910D
⚠️ 状态说明（重要）
Ascend 910D 并非华为官方正式发布的量产产品，截至 2026 年华为从未公开其数据表。 2025 年 9 月华为全联接大会公布的官方 AI 芯片路线图为 950PR（2026 Q1）→ 950DT（2026 Q4）→ 960（2027 Q4）→ 970（2028 Q4），910D 不在该官方路线图中。
本页汇总 2025–2026 年多家媒体/分析师的传闻与流测数据，仅供趋势参考，不应作为采购或技术选型依据。所有数字均标注「传闻」。
产品概述（传闻）
Ascend 910D 在多个供应链传闻中被定位为 910C 的继任训练旗舰，目标对标 NVIDIA H100 / Blackwell 中段。不同来源对其规格差异极大（见下表），核心分歧在于制程（5nm vs 7nm DUV）、HBM 类型（HBM3 vs HBM2e）与具体算力。
传闻规格汇总（多来源，差异极大）
| 指标 | 来源 A（流测/媒体） | 来源 B（分析师推算） | 来源 C（行业媒体） |
|---|---|---|---|
| FP16 算力 | ~1.0–1.2 PFLOPS | 256–520 TFLOPS | 320 TFLOPS |
| 显存 | 96–128 GB HBM3 | 96 GB HBM2e | 96 GB HBM3 |
| 显存带宽 | 3.2–4 TB/s | 3.2 TB/s | 4 TB/s |
| TDP | 350–400 W | 350 W | 350 W |
| 制程 | 5nm / SMIC N+3 | 7nm DUV（SMIC N+2） | 7nm |
| 封装 | 多 chiplet / 4-die（部分来源） | 双 die（传闻） | 未明确 |
| 低精度 | 支持 FP8（部分来源） | 未明确 | 未明确 |
| 量产（传闻） | 2026 H1 放量 | 2026 H1 | 2025 年底送样 |
📌 结论：910D 的传闻规格跨度从「接近 H100」到「2× H100」，可信度参差。华为官方口径以 950 系列为当前旗舰路线，建议以 950PR / 950DT 卡片为准。
与官方 950 系列对比（华为已公布）
| 指标 | Ascend 910D（传闻） | Ascend 950PR（官方 2026 Q1） | Ascend 950DT（官方 2026 Q4） |
|---|---|---|---|
| 状态 | 未发布 | 已发布量产 | 已发布（华为云上线） |
| FP8 | 传闻支持 | 1 PFLOPS | 1 PFLOPS |
| FP4 | 未明确 | 2 PFLOPS | 2 PFLOPS |
| HBM | 96–128 GB（传闻） | 128 GB HiBL 1.0 | 144 GB HiZQ 2.0 |
| HBM 带宽 | 3.2–4 TB/s（传闻） | 1.6 TB/s | 4 TB/s |
| 互联 | 未明确 | 灵衢 2 TB/s | 灵衢 2 TB/s |
| 制程 | 5/7nm（传闻） | SMIC N+3 | SMIC N+2 |
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | 华为技术有限公司（海思半导体） |
| 官网 | https://www.hiascend.com |
| 官方状态 | 未发布 910D 数据表；官方路线图为 950 / 960 / 970 系列 |
| 数据来源 | 2025–2026 年媒体/分析师传闻，非官方 |
适用场景（若未来发布）
- 中国市场高端 AI 训练（传闻定位）
- 国家级 AI 项目
- 国产化要求严格的领域
相关产品
- Huawei Ascend 910C - 当前量产主力
- Huawei Ascend 950PR - 官方推理旗舰（2026 Q1）
- Huawei Ascend 950DT - 官方训练旗舰（2026 Q4）
- NVIDIA H100 - 传闻对标对象