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2026 年 9 月 22 日，多家媒体报道：DeepSeek CEO 明确表示公司正大力押注华为芯片，预计将收到新一批华为芯片用于大模型训练，并强调"这一选择必须成功"。这是继此前"DeepSeek 拟采购 16 万颗昇腾 950DT 跑推理"报道之后，国产算力生态迄今最重要的站队信号——从推理采购升级为训练押注。

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1. 信号链：四步走到"训练押注"​

把过去半年的公开信息串起来，DeepSeek 与昇腾的合作有一条清晰的升级路径：

时间	信号	性质
2026 年中	DeepSeek V4 完成从 CUDA 到 CANN 的生态迁移	软件适配
2026 年 8 月	报道：DeepSeek 拟采购 16 万颗昇腾 950DT 部署推理	推理采购意向
2026-09-17	HC2026：960DT 提前三个季度就绪，950DT Q4 放量	供给兑现
2026-09-22	DeepSeek CEO：押注华为芯片训练大模型，"必须成功"	训练押注

关键变化是负载等级：推理部署是"用现成算力降本"，训练押注则是"把下一代模型的存在性押在国产芯片上"——训练集群对稳定性、互联效率、软件栈成熟度的要求高一个量级。

2. 华为侧的兑现能力​

DeepSeek 敢于站队，背后是华为供给侧一系列可核验的进展（均为官方口径）：

• 一年一代兑现：950PR 已量产、950DT 2026 Q4 放量、960DT 从原计划 2027 Q4 提前三个季度至 2027 Q1 就绪 / Q2 上市——路线图可信度连续两次验证；
• 部署规模：昇腾超节点已规模商用超 1000 套，覆盖互联网、金融、医疗、制造；
• 生态成熟：CANN 进入常态化开源运营，外部开发者占比首次超过 61%，月活开发者 5200 人；基于昇腾的原生训练模型超过 40 个，是国内唯一支持预训练的技术路线；
• 训练证据链：中国电信 9 月开源的星（Xing）4.0-29B-A4B agentic MoE 模型宣布在昇腾上端到端训练（公司口径）——昇腾"能训大模型"不再只有华为自证。

规格详见昇腾 950DT 与昇腾 960 规格页；超节点分析见昇腾 960 官宣发布。

3. 为什么是 DeepSeek？​

DeepSeek 的选择有强结构性动因：

1. 供给确定性：在出口管制约束下，NVIDIA 旗舰对华供给持续收紧；国产算力是唯一可规划的大规模训练供给；
2. 成本结构：DeepSeek 一贯以极致工程效率著称（V3 训练成本即为业内标杆），国产算力叠加超节点系统效率符合其路线；
3. 对赌生态红利：CANN 开源 + 头部模型厂商深度绑定，模型厂商可以参与定义工具链走向——这在 CUDA 封闭体系内不可能发生；
4. 示范效应自我实现：头部实验室公开站队会反向拉动华为产能排期、上游 HBM 与整机的投入，"必须成功"因此是理性承诺而非口号。

4. 风险与待验证项​

冷静看，这条路线仍有三处需要时间验证：

• 实际训练规模：新一批芯片的数量、型号（950DT 还是 960DT）、交付节奏均未披露；
• MFU 口径：华为给出的 MFU / 时延收益均出自马尔科夫实验室仿真，尚无独立第三方实测；训练集群的真实有效算力要看大规模生产环境的长期数据；
• 单卡代差：960DT FP4 4 PFLOPS 对比 Rubin R200 的 50 PFLOPS（FP4），单卡代差客观存在——训练效率取决于超节点规模与软件优化能否补足，这正是"系统级竞争"的胜负手。

5. 小结​

• DeepSeek 确认押注华为芯片训练大模型——国产算力首个头部实验室训练级站队；
• 信号链：CUDA→CANN 迁移 → 16 万颗 950DT 推理采购传闻 → 960 提前就绪 → 训练押注；
• 支撑面：一年一代兑现、超节点 1000+ 套、CANN 开源生态外部开发者 61%；
• 看什么：新一批芯片的实际到货与训练集群规模、第三方 MFU 数据、下一次 DeepSeek 发版的训练算力披露。

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相关阅读​

• 昇腾 960 规格页 / 昇腾 950DT 规格页（本站）
• 昇腾 960 官宣发布：FP4 算力翻倍、全球首个 NPO 超节点
• 国产三强 2026 H2：国产化率突破 40% 向 60% 迈进
• 阿里真武 V900 云栖大会发布

参考资料​

• 今日头条·今日科技早报：DeepSeek 确认押注华为芯片用于大模型训练（2026-09-22）
• 华为全联接大会 2026 官方发布（2026-09-17）
• 此前报道：DeepSeek 拟采购 16 万颗昇腾 950DT（2026-08）

本文基于公开报道与厂商官方口径整理。芯片数量、训练集群规模等细节以 DeepSeek 与华为后续披露为准。

昇腾 960 官宣、真武 V900 发布之外，9 月下旬还有三条容易被头条淹没、但结构性意义不输旗舰芯片的生态信号：运营商开源昇腾训练的模型、整机厂交付百卡级国产推理系统、初创公司拿到云端算力芯片的新一轮融资。本文逐条拆解。

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1. 中国电信开源 Xing4.0：昇腾端到端训练的运营商级背书​

9 月 23 日（报道时间），中国电信开源 Xing4.0-29B-A4B——一个 agentic 混合专家（MoE）模型，公司口径宣布在华为昇腾加速器上端到端训练。

为什么重要：

• "能训"的第三方证据：过去"昇腾能不能训大模型"主要靠华为自证（原生训练模型 40+）；运营商以自己的数据、工程团队和集群跑通训练并开源，是第一个非华为体系的规模化训练案例；
• agentic 定位：29B-A4B（29B 总参 / 4B 激活）的 MoE 形态直接面向 agent 工作负载——与 DeepSeek、Qwen 的开源节奏对齐，而非试验性小模型；
• 开源外溢：模型权重 + 训练配方公开，意味着昇腾上的训练工程经验可以复用到其他机构——这正是生态扩散的标准动作。

配合华为侧披露的"CANN 进入常态化开源运营、外部开发者占比 61%"，昇腾生态正从"厂商主导"转向"社区运营"。

2. 浪潮 MetaBrain SD200 Ultra：128 颗国产芯片的推理吞吐实测口径​

浪潮同期发布 MetaBrain SD200 Ultra 推理系统：

指标	数值（公司口径）
国产 AI 芯片	128 颗（厂商未披露具体型号）
服务模型	Kimi K3
Token 吞吐	2.8T tokens（该口径下的系统吞吐成绩）
时延	5.85 ms

三个读数：

• 百卡级系统集成：128 卡异构协同跑超大规模 MoE 推理，考验的是互联拓扑、调度与容错——整机厂把国产芯片"攒成大系统"的能力已经就位；
• 面向头部开源模型：以 Kimi K3（已上线 AWS Bedrock）为目标负载，说明国产推理系统的验收标准是"跑通当下最受欢迎的模型"，而非自说自话的 demo；
• 注意口径：2.8T token 吞吐与 5.85ms 时延均为厂商宣称，测试模型版本、并发与批尺寸未披露，采购评估时需按实际负载复测。

3. 奕行智能 B+ 轮 20 亿元：云端算力芯片赛道仍在加注​

奕行智能（EVAS）完成 B+ 轮 20 亿元融资，投后估值近 150 亿元，和利资本追投；此前上半年已完成 15 亿元 B 轮并引入中国移动战略投资。公司主攻新一代云端算力芯片。

在旗舰芯片格局（昇腾 / 寒武纪 / 摩尔线程 / 海光 / 真武）看似已定的 2026 年，云端算力芯片新势力仍能拿到 20 亿级融资，说明：

• 一级市场对"国产算力第二梯队"的需求判断：头部厂商产能排期到 2027 年，溢出需求给了新势力窗口；
• 运营商战投的角色：中国移动既是采购方也是投资方，国产算力的需求侧在用资本锁定供给侧；
• 云端推理 DSA 路线的差异化空间仍在（参考清微、后摩等路线的生态卡位）。

4. 一周信号拼图：闭环正在成形​

把三条信号与本月旗舰发布拼在一起，国产算力的产业闭环每一段都有人补位：

环节	本月证据
旗舰芯片	昇腾 960 提前官宣（9-17）、真武 V900 发布（9-22）
训练验证	中国电信 Xing4.0 昇腾端到端训练并开源、DeepSeek 押注昇腾训练
推理系统	浪潮 SD200 Ultra 128 卡跑 Kimi K3
软件生态	CANN 常态化开源、外部开发者 61%
资本供给	奕行智能 B+ 轮 20 亿（投后近 150 亿）
需求侧	DeepSeek 站队、Kimi K3 上线海外云平台

"芯片—系统—模型—资本"四段都有独立玩家在投入，这是与 2024-2025 年"单点突破"最大的不同。

5. 小结​

• 中国电信 Xing4.0-29B：首个非华为体系的昇腾端到端训练开源模型；
• 浪潮 SD200 Ultra：128 颗国产芯片推理系统，2.8T token 吞吐 / 5.85ms（公司口径，待复测）；
• 奕行智能 20 亿 B+ 轮：云端算力芯片第二梯队仍在获得真金白银；
• 看什么：Xing4.0 的训练集群规模与 MFU、SD200 Ultra 的第三方复测、奕行智能流片节奏。

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相关阅读​

• 昇腾 960 规格页 / 昇腾 910C 规格页（本站）
• DeepSeek 确认押注华为芯片训练大模型
• 国产三强 2026 H2：国产化率突破 40% 向 60% 迈进

参考资料​

• The GPU Daily（2026-09-24）：China Telecom open-sources Xing4.0-29B；Inspur MetaBrain SD200 Ultra
• 今日头条：奕行智能完成 B+ 轮 20 亿元融资，投后估值近 150 亿元（2026-09-21）
• CSDN·AI 日报（2026-09-21）：华为 CANN 常态化开源运营、OceanStor M900 发布

本文基于公开报道整理。Xing4.0 训练细节与 SD200 Ultra 性能数据均为公司口径，测试条件以后续披露为准。

继华为 9 月 17 日全联接大会官宣昇腾 960 之后仅五天，9 月 22 日阿里巴巴在杭州云栖大会发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900——阿里称之为"目前算力性能最强的中国自研 AI 芯片"。本文基于阿里官方发布口径与新浪科技、C114、环球网等多方报道整理。

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1. 单芯片：3 倍于 M890，216GB + 1200GB/s​

指标	真武 V900（本次发布）	真武 M890（上一代）
性能	真武 M890 的 3 倍（官方口径，绝对值未公布）	FP16 600 TFLOPS（本站收录）
显存	216 GB	144 GB（HBM3）
片间互联	1200 GB/s	—
精度	原生 FP8 / FP4（含高精度训练）	—
定位	训推一体（万亿级参数训练 + 低精度推理）	训推一体
量产	2027 Q1，阿里云数据中心规模化部署	已规模应用

三个读数：

• 显存跨入 200GB+ 区间：216GB 与昇腾 960DT（288GB 自研 HBM）、NVIDIA Rubin（288GB HBM4）站上同一容量档位，长上下文与超大 MoE 模型的容量门槛被拉平；
• 片间互联 1200GB/s：为超节点"内存语义互联"打底——这是与 ICN Switch 配套的芯片级前提；
• 精度覆盖全场景：官方表述为"高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景"，FP8/FP4 原生支持与 2026 年新卡通用口径对齐。

单芯片绝对算力数值官方未公布，本站以"3 倍于 M890"的官方相对口径收录；M890 规格详见真武 M890 规格页。

2. 系统级：ICN Switch + 磐久超节点，单集群 50 万卡​

V900 的真正卖点不在单芯片，而在系统级协同：

• ICN Switch 自研互联芯片：连接后的超节点具备原生内存语义与内存统一编址能力，千卡全带宽高速互联——上千颗 V900 可"像一颗超级芯片一样协同工作"；
• 磐久超节点服务器：集成 V900（算力）+ ICN Switch（互联）+ 磐脉智能网卡（网络）+ 镇岳 SSD 主控（存储），算、存、网全栈自研协同；
• 50 万卡单集群：结合阿里云新一代智算中心网络架构，单一集群可扩展至 50 万卡规模。

这与华为"11 颗关键芯片"的思路如出一辙：竞争单位已经从单芯片转向整套系统的交付能力——真武管算力、倚天管通用计算、磐脉管网络、镇岳管存储、ICN Switch 管互联。

3. 商业与路线图​

• 真武系列已服务超 650 家企业客户（截至 2026 年 6 月），覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造；
• 基于 M890 的超节点已大规模应用，跑通 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数模型；阿里云 Q4 新增服务节点扩大超节点供给；
• 路线图：V900 于 2027 Q1 量产售卖；真武 J900 计划 2027 Q3 发布；
• CPU 协同：2027 年推出倚天 720 / 730（730 首次采用平头哥全自研 CPU 微架构，单核 SPECint2017/GHz 最高达倚天 710 的 1.4 倍）；2029 年的倚天 750 将通过 ICN 总线与真武 AI 芯片直接互联；
• 阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭表示，平头哥 AI 芯片年出货量将大幅提升。

4. 竞争坐标：同一周，两把剑​

把 9 月中旬的两次发布放在一起看，国产 AI 芯片的"系统级竞争"格局已经清晰：

维度	华为昇腾 960（9-17）	阿里真武 V900（9-22）
发布节点	HC2026	云栖大会 2026
单卡显存	288GB（自研 HBM）	216GB
访存带宽	9.6 TB/s	未披露
互联	灵衢 UnifiedBus / NPO 光互联	ICN Switch 内存语义互联
超节点	昇腾 960 超节点（4096 卡，8 EFLOPS FP8）	磐久超节点（单集群 50 万卡）
上市	2027 Q2	2027 Q1

华为走"超节点 + 开源 CANN 生态"路线，阿里走"云上全栈 + 开源模型生态"路线；单卡规格都仍有代差，但交付的是可采购、可运维的超大规模集群。对英伟达 CUDA 生态的替代逻辑，正在从"性能对标"转向"供给确定性 + 系统效率"。

5. 小结​

• V900：3×M890、216GB、1200GB/s 片间互联、原生 FP8/FP4，2027 Q1 量产；
• 系统：ICN Switch 千卡全带宽、磐久超节点算存网全栈、单集群 50 万卡；
• 节奏：J900 2027 Q3、倚天 730 2027、倚天 750 2029——平头哥首次给出三年代际路线；
• 看什么：2027 Q1 实际量产与阿里云部署规模、V900 绝对算力披露、ICN Switch 对外供货的可能性。

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相关阅读​

• 真武 M890 规格页（本站）
• 昇腾 960 官宣发布：FP4 算力翻倍、全球首个 NPO 超节点
• 国产三强 2026 H2：国产化率突破 40% 向 60% 迈进

参考资料​

• 环球网：平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900（2026-09-22）
• 新浪科技 / TechWeb：阿里平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900，2027 年第一季度量产
• C114：阿里发布新一代 AI 芯片真武 V900，2027Q1 量产

本文基于阿里巴巴官方发布与公开报道整理。V900 单芯片绝对算力官方未公布；超节点与集群规模为官方口径，以未来实际交付为准。

2026 年 9 月 17 日，华为全联接大会（HC2026），华为常务董事、ICT 基础设施业务总裁汪涛正式发布昇腾 960。与 8 月数字中国峰会上的"路线图预告"不同，这次是完整的规格官宣——而且提前三个季度就绪。本文基于华为官网新闻稿及多方报道整理，逐项拆解 960 的规格、超节点与路线图含义。

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1. 昇腾 960：双版本，训练先行​

昇腾 960 分为两个版本，节奏错开一个季度：

指标	昇腾 960DT（训练版）	昇腾 960PR（推理版）
FP8 算力	2 PFLOPS（较 950 翻倍）	待披露
FP4 算力	4 PFLOPS	待披露
显存	288GB（自研 HBM）	待披露
显存带宽	9.6 TB/s	待披露
配套超节点	Atlas 860（风冷）	Atlas 960（液冷）
就绪 / 上市	2027 Q1 / 2027 Q2	2027 Q3

三个读数：

• 提前三个季度就绪：960DT 原计划 2027 年 Q4，现在 2027 Q1 就绪、Q2 上市——与 950DT"提前上线华为云"一脉相承，路线图可信度在持续兑现；
• 精度口径与英伟达对齐：FP8 / FP4 主口径（辅以自研 HiF8 / HiFP8），FP4 已是 2026 新卡的通用口径；
• 288GB 自研 HBM + 9.6TB/s：显存容量与带宽同步翻倍，对训练长上下文大模型是实打实的容量红利。

单卡规格详见昇腾 960 规格页；上一代昇腾 950DT 规格页。

2. 昇腾 960 超节点：全球首个 NPO 超节点​

这是本场发布真正的"重器"——昇腾 960 超节点是全球第一个采用 NPO（近封装光学）的超节点：

指标	昇腾 960 超节点
单节点规模	4096 卡
系统算力	8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4
HBM 总容量	1 PB
互联 RTT	低至 2μs
可用度	99.8%

NPO 意味着什么：传统光模块挂在交换机面板上，信号要先出封装再转电—光；NPO 把光引擎挪到交换芯片封装近旁，大幅缩短 SerDes 距离、降低功耗与时延。华为的具体数字：

• 5500 个自研 Hi-ONE 光引擎（业界首个量产 NPO，单引擎 7.2T）；
• 替代 4.8 万颗 800G 光模块；
• 降低功耗 550kW 以上，同时支撑 2μs 级互联时延。

对比 8 月数字中国峰会的口径（Atlas 960 单超节点 15488 卡），官方最新口径为单超节点 4096 卡（1 个超集群可由多超节点组成）——以华为官网最新新闻稿为准。

⚠️ 华为还给出了"MFU 提升 2.75 倍""推理时延降低 70%"等收益数据，均出自华为马尔科夫实验室仿真，尚无独立第三方实测，阅读时注意口径。

3. 一年一代：970（2028）→ 980（2029）​

华为首次把"一年一代"从愿景变成官宣承诺：

年份	产品	状态
2026	昇腾 950 系列	950PR 已量产，950DT Q4 放量
2027	昇腾 960	本次官宣，提前就绪
2028	昇腾 970	HC2026 确认
2029	昇腾 980	HC2026 确认

支撑这一节奏的是华为提出的"韬定律"：算力规格每代翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽同步大幅提升。

生态侧的同场数据也值得记录：CANN 外部开发者占比首次超过 61%、月活开发者 5200 人；910C 超节点部署已超 1000 套。

4. 竞争坐标：单卡有代差，系统级对打​

把 960DT 放到 2027 年的棋盘上看：

• 对 NVIDIA Rubin（R200：288GB HBM4 / 50 PFLOPS FP4）：单卡 FP4 算力约为 R200 的 8%（4 vs 50 PFLOPS），单卡代差客观存在；但 4096 卡超节点 + NPO 互联是系统级竞争——用"可交付的超大集群"对打单卡性能；
• 对采购方：960 的价值主张是"在国产量产约束内拿到最大可用集群"。DeepSeek 拟采购 16 万颗 950DT 跑推理的订单已经证明：当供给与生态到位，头部实验室愿意主动选国产；
• 对国产链条：950→960 的显存翻倍直接拉动国产 HBM 迭代，这是整条链的胜负手。

5. 小结​

• 960DT：FP8 2P / FP4 4P、288GB HBM、9.6TB/s，2027 Q2 上市，提前三个季度；
• 960 超节点：全球首个 NPO 超节点，4096 卡 / 8 EFLOPS FP8 / 1PB HBM / RTT 2μs；
• 路线图：一年一代官宣至 2029，950、960 均提前兑现，规划可信度显著上升；
• 看什么：2027 Q2 实际交付节奏、国产 HBM 产能、CANN 生态的第三方模型覆盖度。

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相关阅读​

• 昇腾 960 规格页（本站，含双版本与超节点完整参数）
• 国产三强 2026 H2：国产化率突破 40% 向 60% 迈进（已按 960 官宣更新）
• 2026 H2 AI 芯片路线图重大更新（已按 960 官宣更新）
• 昇腾 950 超节点 Q4 上市，中兴、新华三、曙光全线跟进

参考资料​

• 华为官网：发布全球首个采用 NPO 的超节点（昇腾 960 超节点）（2026-09-17）
• 电子工程专辑：国产 AI 芯片新突破！华为昇腾 960 芯片将提前发布
• 环球网：华为全联接大会 2026 主题演讲报道

本文基于华为官网新闻稿与公开报道整理。MFU、时延等收益数据为华为实验室仿真口径；2028 / 2029 产品仅为路线图官宣，规格以未来发布为准。

芯片追不上，系统来补。这是国产算力过去一年最清晰的战略共识。2026 年下半年，国产超节点正式从"概念发布"进入"产品密集发布、联合适配和商业部署"阶段：华为 Atlas 950 SuperPoD 真机已亮相并计划 Q4 上市，中兴、新华三、中科曙光、壁仞、沐曦等一众厂商相继入局。

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1. 华为 Atlas 950：业界最大 1024 卡超节点，Q4 上市​

继 7 月 WAIC 2026 真机首秀后，华为昇腾 950 超节点的商用脚步持续加快。核心规格：

指标	Atlas 950 SuperPoD
互联规模	最大 1024 × 昇腾 950DT（灵衢高速互联）
AI 算力	1 EFLOPS FP8/mxFP8/HiF8、2 EFLOPS FP4
全局内存	256TB 统一编址，片上内存最大 1024 × 96GB @ 4.0TB/s
互联带宽	单柜最大 64 × 1.68 TB/s（双向），3μs 超低 RTT
形态	满配 128 计算柜 + 32 互联柜，占地约 1000㎡，8192 颗 950DT
供电散热	全液冷，100kW 供电，380V AC/336V DC/240V DC
上市时间	2026 年第四季度

在 WAIC 展台之外，两个数字更能说明商业化进度：昇腾 384 超节点已商用落地 750 多套，规模应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗等行业，并且是国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点；更远期规划中，Atlas 950 SuperCluster（超 50 万颗昇腾芯片）同样定于 2026 Q4，Atlas 960 SuperPoD（15488 卡）与 Atlas 960 SuperCluster（超 100 万卡）将于 2027 Q4 接力。

华为的路线图背后是"Tau Scaling Law"——在 EUV 光刻机受限的前提下，通过系统级扩展突破单芯片物理极限，并计划到 2031 年将晶体管密度推升至 1.4nm 级工艺水平。

2. 超节点赛道全面开花：三条技术路线​

WAIC 之后，国产超节点形成了三类清晰的技术路线：

第一类：华为全栈自研。 同时掌握昇腾芯片、灵衢互联、Atlas 硬件、CANN 软件栈和 MindSpore 框架。CANN 已全面开源：社区上线 67 个项目、开源代码超 1244 万行、月活开发者突破 3500 人；昇腾开发者总数超 400 万。

第二类：中兴、新华三的兼容路线。 中兴发布 OEX 超节点新品，依托协议标准化与接口统一，全面兼容多元 GPU 生态；新华三 UniPoD S80000 系列可从 32 卡扩展至 1024 卡、最大支持 16384 卡互联，将 Scale-up/Scale-out 网络、液冷、供电、管理和故障恢复整合进同一套架构。

第三类：国产 GPU 联合创新。 中兴联合曦智、壁仞、沐曦、燧原、天数智芯等，基于 OEX+dOCS 架构打造国产高性能 Matrix 超节点；壁仞计划发布 BR20x 系列 GPU，基于自研 BLink 2.0 互联协议实现单超节点 1024 卡 Scale-up；沐曦推出"曦景"S 系列超节点。

在更大的 Scale-out 层面，中科曙光"曙光 8000（登峰）"全国产十万卡 AI 超集群已落成并接入国家超算互联网——它不是单体超节点，而是由大量计算节点、超节点和网络存储组成的超集群，检验的是国产算力的大规模调度、应用适配和工程交付能力。

3. 为什么"超节点"成了国产算力的主战场​

根本原因在于衡量标准变了：国产算力的评价体系，正从"比较单颗芯片的峰值性能"转为"一整套系统能够调动多少有效算力"。华为副董事长徐直军对此直言：单芯片上英伟达仍领先且短期难以追赶，但在超节点和集群层面，华为有信心。

这一转向的产业逻辑：

• 出口管制下的现实选择：单卡制程受限 → 用高速互联把更多 NPU 组织成一台"大计算机"；
• 需求侧真实拉动：万亿参数 MoE 模型的训练与推理，天然需要大规模低时延互联，超节点恰是对症下药；
• 生态护城河前移：CANN 开源 + MindSpore 兼容 PyTorch，把 CUDA 生态的竞争从"算子覆盖"层面拉回到"开发者规模"层面。

东兴证券指出，全球超节点赛道已聚集微软、Meta、亚马逊、三大运营商、阿里、字节、腾讯、百度、曙光、中兴、浪潮、新华三、海光、沐曦等数十家厂商——格局未定，但英伟达一家独大的局面正在被谷歌 TPU、AMD Helios、华为 Atlas 三股力量同时挑战。

4. 三道关卡：从"造出来"到"卖得动"​

业内人士普遍认为，国产超节点距离真正成熟还有三道坎：

1. 单芯片性能与单柜算力密度：受制程限制，单卡性能差距仍存，现阶段靠多柜互联和规模扩展另辟蹊径；
2. 规模扩展效率：超节点扩展到一定规模后性能提升边际递减，通信复杂度、能耗和容错成本持续上升；
3. 可验证的商业价值：下一阶段的比拼是有效算力利用率、单位 token 成本、模型适配广度与客户复购意愿。

一句话总结：2026 年是"中国超节点元年"，2027 年见真章——届时 Atlas 950 与 Vera Rubin NVL 系列将在全球两个平行市场各自接受规模化交付的检验。

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相关链接​

• 华为昇腾 950 规格页
• 华为昇腾 950DT 规格页
• 华为昇腾 910C 规格页

参考资料​

• 21 世纪经济报道：WAIC 上的算力重器——华为昇腾 950 超节点真机现身（2026-07-17）
• 昇腾社区：Atlas 950 SuperPoD 液冷超节点产品规格
• RCR Wireless：Huawei unveils new offering for AI infra at Shanghai event
• Seoul Economic Daily：Huawei Unveils Atlas 950 SuperPoD

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本文基于 WAIC 2026 现场报道、昇腾社区官方规格与公开研报整理。超节点性能数据均为厂商公布口径，独立第三方评测结果尚待观察。

8 月底至 9 月初，国产 AI 芯片厂商半年报密集披露，加上燧原科技 9 月 2 日启动 IPO 申购，被称为"国产四小龙"的摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原全部完成上市，加上早已在科创板的寒武纪——国产 AI 芯片的资本市场拼图就此补齐。更重要的是，财报数字第一次集体印证了一件事：国产算力正从"能用"跨向"好用"，商业化拐点已现。

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1. 半年报成绩单：增长是主旋律，盈利是分水岭​

厂商	2026H1 营收	同比	盈利状态	技术路线
寒武纪	59.96 亿元	+108.1%	归母净利 23.11 亿	自研 MLU 指令集（DSA）
摩尔线程	17.36 亿元	+147.4%	净亏 1156 万（收窄）	全功能 GPU（兼容 CUDA 路线）
壁仞科技	12.36 亿元	+1997.6%	未盈利	通用 GPU
沐曦	13.24 亿元	+44.7%	净利 6.12 亿（首次扭亏）	通用 GPU
燧原	11.20 亿元	+279.1%	未盈利	DSA 专用架构（TopsRider）

几个值得注意的细节：

• 沐曦率先跨过盈利线：8 月 31 日披露的半年报显示净利润 6.12 亿元、同比扭亏（上年同期亏损 1.86 亿）；不过扣非净利润仍为 -4900 万（亏损收窄 75.8%）——含金量仍在爬坡。
• 壁仞低基数暴增：近 20 倍的同比增速来自上年同期极低的收入基数，但 12.36 亿的绝对体量已与燧原、沐曦同量级，第二梯队座次重新洗牌。
• 研发强度惊人：沐曦研发费用占营收 39.7%、摩尔线程 44.3%、壁仞高达 65%——高研发投入是全员未完全盈利的根本原因，也是未来竞争力的来源。
• 摩尔线程毛利率承压：从 78% 降至 57%，成本增速（+245%）远超营收增速（+147%）——大规模量产期的品控与爬坡成本开始显现。

2. 燧原登板：四小龙资本拼图补齐​

燧原科技 9 月 2 日启动公开申购，发行 4303 万股新股（约占上市后总股本 10%），募资目标 60 亿元，采用 DSA 专用架构 + 自研 TopsRider 软件平台（不兼容 CUDA）。至此：

• 科创板：寒武纪（2020 年）、摩尔线程、沐曦、壁仞（2026 年）
• 燧原：2026 年 9 月完成上市

国产 AI 芯片第一梯队全部进入公开市场，融资通道打开后，研发投入的"军备竞赛"将进一步升级。

3. 需求端：百万卡缺口，订单排到三年后​

财报爆发的另一面，是需求端的极度饥渴：

• 产能缺口：行业调研显示，2026 年国产 AI 芯片需求规模约 400 万颗，实际交付约 300 万颗，存在百万级缺口；
• 订单周期：内蒙古乌兰察布远景星河基地（规划支撑百万卡级并行算力）表示"在手订单已排到三年后"；
• 供给创新：算力紧缺催生"集装箱式算力中心"——20/40 英尺标准集装箱为载体，插电接水即可在 24 小时内完成部署，把传统"一年工期"压缩到"一天上线"；
• 市场空间：IDC 数据显示 2025 年中国 AI 加速卡出货约 400 万片，国产占约 41%（165 万片）；CIC 预测中国 AI 加速器市场 2028 年将超万亿元，其中国产方案份额约 90%。

4. 两种路线的两种赌注​

市场研究机构预测 2026 年中国高端 AI 芯片市场中，国产方案份额将接近 90%，其中华为约 62%、寒武纪约 14%，剩余由摩尔线程、沐曦、壁仞等共同占据。而寒武纪与摩尔线程这对"双龙头"，正在押注两种截然不同的未来：

寒武纪：用现金买确定性。 半年报资产负债表上，存货 82.48 亿 + 预付款 29.14 亿，两项合计 111.6 亿、占总资产 61%——在实体清单限制下"产能即订单"，提前锁定未来 12-18 个月的晶圆产能，代价是经营现金流净额同比下滑 66%，且上半年已计提存货跌价损失 3.97 亿。底气来自订单确定性：57 亿元股权激励计划的考核目标是 2026 年营收不低于 135 亿、2026-2028 年累计不低于 1000 亿。

摩尔线程：用亏损买时间。 全功能 GPU 的"大而全"路线（AI 计算 + 图形渲染 + 物理仿真 + 视频编解码）前期投入巨大，需要在现金流耗尽之前跨过规模化的门槛。上半年亏损已收窄至千万级，IPO 募资到位后，时间窗口正在变宽。

5. 软件生态：被忽视的胜负手​

需求外溢（英伟达 H20 系列在中国市场遇冷）推动 DeepSeek、智谱 GLM、月之暗面 Kimi 等头部模型纷纷适配国产加速器（昇腾、沐曦、摩尔线程等），这给了国产芯片难得的"真实负载打磨机会"。但正如行业共识：芯片可以三年一代，生态需要十年之功。寒武纪自研指令集的封闭高效、摩尔线程 MUSA 对 CUDA 生态的兼容路线、燧原 DSA 的专用极致——哪条路能沉淀出真正的开发者生态，才是决定 2030 年格局的关键变量。

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相关链接​

• 寒武纪 MLU690 规格页
• 沐曦曦云 C600 规格页
• 壁仞 BR100 规格页
• 燧原 T21 规格页

参考资料​

• Pandaily：China's Four Domestic AI Chip Makers Near a Commercial Turning Point（2026-09）
• 央视财经 / 大湾区经济网：百万卡缺口，订单排到三年后！国产算力上演"抢芯大战"（2026-09-01）
• 钛媒体：国产芯片的两场豪赌——寒武纪买确定性，摩尔线程买时间（2026-09-03）

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本文基于上市公司半年报、Pandaily 与央视财经等公开报道整理。财务数据为公司披露口径，市场份额为研究机构预测，不构成任何投资建议。

2026 年，中国 AI 芯片市场格局已从"英伟达单极主导"转向"海外厂商领先、国产多路线追赶"。据产业研究数据，2025 年中国 AI 加速卡整体市场约 400 万张，其中国产出货 165 万张，份额首次突破 40%；随着产品迭代与晶圆厂配套跟进，2027 年国产化率有望提升至 60%–70%。本文聚焦华为昇腾、寒武纪、摩尔线程"国产三强"的 2026 下半年最新进展。

📌 更新（2026-09-18）：华为已于 9 月 17 日全联接大会正式官宣昇腾 960（详见第 1 节），本文 960 部分已按官方披露更新。

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1. 华为昇腾：950 产能排满，960 官宣提前发布​

昇腾以"架构 + 生态全栈协同"为核心优势，2025 年出货约 80 万颗，占国产厂商总份额 50%。产品迭代节奏清晰：

时间	产品	说明
2025 Q1	昇腾 910C	主力过渡型号，超节点已部署超 1000 套
2026 Q1	昇腾 950PR	推理旗舰
2026 Q4（计划）	昇腾 950DT	训练旗舰，推动国产 HBM 迭代
2027 Q2	昇腾 960DT	官宣提前三个季度就绪（2027 Q1）
2027 Q3	昇腾 960PR	提前一个季度就绪
2028 / 2029	昇腾 970 / 980	一年一代路线图官宣

950 系列产能已进入"排满"状态：950PR 于 2026 年 4 月量产，6 月月产能跳升至 50–60 万片（环比近 10 倍），全年目标 120 万片、确定性 100%；字节跳动以 56 亿美元锁定 35 万片，腾讯 / 阿里 / 百度合计锁定 40 万片。

昇腾 960 官宣规格（2026-09-17 华为全联接大会，汪涛）：

指标	昇腾 960DT（训练版）
FP8 算力	2 PFLOPS（较 950 翻倍）
FP4 算力	4 PFLOPS
显存	288GB（自研 HBM）
显存带宽	9.6 TB/s
就绪 / 上市	2027 Q1 / 2027 Q2（配套 Atlas 860 风冷超节点）

960PR（推理版）2027 Q3 上市，配套 Atlas 960 液冷超节点。同场发布的昇腾 960 超节点是全球首个采用 NPO（近封装光学）的超节点：单节点 4096 卡、8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4、1PB HBM、互联 RTT 低至 2μs；5500 个自研 Hi-ONE 光引擎（业界首个量产 NPO，单引擎 7.2T）替代 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550kW，系统可用度 99.8%。

• 上一代昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套，落地互联网、运营商、金融、教育、医疗等 20 多个行业；910C 超节点部署超 1000 套，950 超节点已规模商用。
• 华为同步确认一年一代节奏：2028 昇腾 970、2029 昇腾 980，依托"韬定律"持续算力翻倍。
• ⚠️ MFU 提升 2.75 倍、推理时延降低 70% 等收益数据出自华为马尔科夫实验室仿真，非第三方实测。

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2. 寒武纪 MLU690：下半年量产，切入字节招标窗口​

寒武纪是昇腾未上市背景下的核心国产算力龙头，技术代差持续缩小：

• 思元 590（7nm）：性能等效 A100 的 80%，已支持 DeepSeek，持续适配千问 3、GLM 等主流大模型；
• 思元 690 系列：将于 2026 下半年正式量产，有望在下半年字节招投标窗口期实现订单放量；
• 业绩确定性：股权激励目标显示未来 3 年营收增速均超 100%，2026 年营收目标 135 亿元、2027 年 270 亿元、2028 年 600 亿元。

寒武纪充分受益于"国产 CSP 资本开支 + 国产大模型与国芯全面适配"的行业红利，是国产化率提升最直接的弹性标的。

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3. 摩尔线程 MTT S5000：全功能 GPU + 生态突围​

摩尔线程走"全功能 GPU"差异化路线，旗舰 MTT S5000 基于第四代"平湖"MUSA 架构：

指标	MTT S5000
稠密 AI 算力	1000 TFLOPS
显存	80GB
显存带宽	1.6 TB/s
卡间互联	784 GB/s
精度	FP8 到 FP64 全精度（训推一体）
安全可靠	首批通过国家《安全可靠测评》（I 级）

其工程化能力已获验证：基于 S5000 的夸娥（KUAE）智算集群训练线性扩展效率达 95%，万卡扩展计算效率损耗控制在 5% 以内；已支持断点续训，有效训练时长占比超 90%；并从零完整训练出语料超 25 万亿 Token 的 MoE-236B 基础大模型。

生态是摩尔线程最深的护城河：MUSA 已实现 100% 核心数学库兼容、3000+ PyTorch 算子兼容、覆盖 55 类核心 AI 算子，获 vLLM 与 SGLang 官方支持，主流模型 Day-0 适配，开发者突破 80 万人。其 PD 异构分离方案以 2:1 比例实现 S5000 对国际高端 GPU 的等效替代，显著降低推理成本。

第五代"花港"架构（2025-12 发布）支持 FP4 到 FP64 全精度，算力密度较上一代提升 50%、能效提升 10 倍，可支持十万卡以上集群；基于该架构的"华山"（训推一体）与"庐山"（图形渲染）新芯片研发累计投入已超 9 亿元。

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4. 软件生态决胜：Day-0 适配常态化​

硬件之外，软件生态的兑现是 2026 年国产算力的分水岭：

• 华为 CANN 异构计算架构与 MindSeries 套件已全面开源，社区孵化 67 个项目、超 1244 万行代码；据 HC2026 披露，CANN 外部开发者占比升至 61%（首次超越内部团队），月活开发者突破 5200 人；
• 国产大模型与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型：腾讯混元 T3（295B）、DeepSeek-V4、GLM-5.2 均完成 Day-0 适配；
• 2026 年被视为"国产超节点元年"，华泰证券测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增长率 194%。

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5. 产业判断：从"能不能做出来"到"能不能用得好"​

国产三强正沿三条路径收敛：

1. 华为：以超节点系统级能力 + 全栈软件锁定政企与互联网大客户；
2. 寒武纪：以训练侧代差缩小 + 大客户招标放量冲击营收拐点；
3. 摩尔线程：以全功能 GPU 通用性 + 成熟 CUDA 兼容生态覆盖云边端全场景。

三家的共同短板仍在于高端制程与 HBM 供给——这恰是海外管制的核心环节。但随着国产 HBM 迭代与晶圆厂配套跟进，2027 年国产化率向 60%–70% 迈进具备现实路径。

相关链接​

• 华为昇腾 960 规格页
• 华为昇腾 950DT 规格页
• 寒武纪 MLU690 规格页
• 摩尔线程 MTT S5000 规格页

参考资料​

• 华为官网：发布全球首个采用 NPO 的超节点（昇腾 960 超节点）（2026-09-17）
• 电子工程专辑：国产 AI 芯片新突破！华为昇腾960芯片将提前发布
• 国产AI芯片行业观点更新 - 萝卜投研
• 摩尔线程，一日两大利好 - 东方财富网
• 摩尔线程 × 硅基流动：PD 分离异构算力混部技术白皮书 - 与非网
• 接近盈亏平衡后 摩尔线程再赴港股"大考" - 顶端新闻

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本文基于 2026 年 8 月公开产业研究、券商观点与企业公告整理。部分出货量与市占率为第三方估算，非官方确认数据。

2026世界人工智能大会（WAIC） 于 2026年7月17日至20日 在上海世博中心举行，主题"智能伙伴 共创未来"。本届大会 1100余家企业 集中展出 3000余项展品，超300款产品全球首发。对计算卡行业而言，这场国产算力的集中检阅传递出一个清晰信号：竞争主线正从"单芯片峰值算力"转向"超节点系统级有效算力"。

1. 华为Atlas 950 SuperPoD：真机首秀，斩获SAIL最高奖​

华为 Atlas 950 SuperPoD 真机 在 WAIC 2026 首次公开亮相，现场搭载 16 台计算柜、共计 1024 张昇腾算力卡，凭"超大带宽、超低时延、统一内存编址"三大系统级创新，从数百项海内外参评项目中脱颖而出，荣膺大会最高荣誉 SAIL（卓越人工智能引领者）大奖。

核心参数（WAIC 现场确认）​

指标	Atlas 950 SuperPoD
展出规模	16 计算柜 / 1024 张昇腾卡
最大互联规模	8,192 张昇腾 NPU 卡 全互联（满配）
互联协议	华为自研"灵衢"（UnifiedBus）2.0
总算力	1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4（1024卡）；满配 8192 卡约 8 EFLOPS FP8
统一内存	256 TB 全局统一内存编址空间
互联时延	3 μs 超低 RTT；TB 级 NPU 互联带宽
满配形态	128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜，占地约 1000 ㎡，搭载 8192 颗昇腾 950DT
上市时间	满配版本计划 2026 年 Q4 上市
散热	全液冷盲插架构

华为首次披露：上一代 昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套，落地互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等 20 多个行业，并称其为"国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点"。

2. 软件生态：CANN 全开源，开发者规模化​

硬件之外，华为重点展示开源软件生态进展：

• CANN 异构计算架构与 MindSeries 基础软件套件已于 2025 年底全面开源；
• CANN 开源社区已孵化 67 个项目、超 1244 万行代码，月活开发者 超 3500 人；
• 华为已与 超 3000 家行业伙伴 联合开发 7000+ 解决方案，服务 2000+ 核心政企客户；
• WAIC 现场展出 60+ 真实业务场景、20+ 标杆案例，覆盖从技术突破到规模商业落地的全链条。

3. 国产芯片 Day-0 适配常态化​

2026年7月6日 腾讯发布混合专家模型 混元 T3（295B 参数、256K 上下文），国产芯片迅速完成 Day-0 适配：

厂商	芯片	适配情况
摩尔线程	MTT S5000	完成混元 T3 极速适配（此前已适配 DeepSeek-V4、GLM-5.2）
沐曦股份	曦云 C 系列	自研 MXMACA 软件栈率先全链路 Day-0 适配，支持零代码部署

摩尔线程在 WAIC 还展示了 MTT C256 超节点（首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延）与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案。

4. 更多国产算力首发看点​

厂商 / 产品	亮点
东方算芯 DF1000	全球首颗"软件定义 + 近存计算"3D 芯片，互连间距压缩至亚微米级
中昊芯英"须臾"	国产全自研新一代 TPU 架构 AI 专用芯片，配套泰则 2.0 服务器
燧原科技 × 天数智芯	基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点，入围大会"卓越 AI 引领者奖"
镕铭微电子	推进下一代 VPU，从视频处理向"视觉智能体算力基座"演进

参展国产 AI 芯片阵容还包括：摩尔线程、沐曦、燧原科技、后摩智能、此芯科技、算能、芯驰科技、飞腾、爱芯元智、瀚博半导体、天数智芯等。

产业解读：从"能不能做出来"到"能不能用得好"​

WAIC 2026 折射出国产 AI 芯片竞争阶段的根本转变：

1. 超节点成为主战场：单芯片性能之外，"卡间互联 + 集群规模 + 散热"的系统级能力成为突围关键。华为灵衢、燧原/天数 OEX 均在此发力。华泰证券将 2026 年定义为"国产超节点元年"，测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增长率 194%。
2. 软件生态兑现：Day-0 适配从口号变为常态，国产大模型（DeepSeek-V4、GLM-5.2、混元 T3）与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型。
3. 需求侧背书：中国移动此前发布 2026–2027 年 AI 超节点集采公告，规模约 6208 卡、金额超 20 亿元，国产超节点规模化商用提速。

相关链接​

• 华为昇腾 950DT 规格页
• 华为昇腾 950PR 规格页
• 摩尔线程 MTT S5000 规格页

参考资料​

• 昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会，斩获SAIL最高奖 - 环球网
• 2026WAIC算力竞争进入"系统级"战场，昇腾950超节点真机首次对外展出 - 腾讯新闻
• Huawei unveils advanced Atlas 950 SuperPoD - China Daily
• 华为昇腾 950 获 2026 世界人工智能大会 SAIL 奖最高荣誉 - 虎嗅
• WAIC上的算力重器：华为昇腾950超节点真机现身 - 21世纪经济报道

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本文基于 WAIC 2026（7月17-20日）现场与官方披露整理，将持续跟踪 950 超节点 Q4 上市进展。

从 2025 年 12 月到 2026 年 7 月，短短半年，至少 6 家 AI 芯片企业登陆或即将登陆资本市场。加上已上市的寒武纪、海光信息、天数智芯，国产 GPU 军团总市值正逼近 2 万亿元。这标志着国产 GPU 从"能用"迈向"好用"的关键爬坡期。

1. "四小龙"资本市场集结​

企业	上市状态	拟募资 / 发行价	保荐机构
摩尔线程	已上市（科创板 sh688795，2025-12-05）	发行价 114.28 元，募资 80 亿元	中信证券
沐曦股份	IPO 受理（2026-06-30）	39.04 亿元（投资总额 50 亿元）	华泰联合
燧原科技	过会（2026-06-15）	60 亿元	—
壁仞科技	港股 / 冲刺中	—	—

已上市阵营：寒武纪（sh688256，2020-07-20 科创板）、海光信息、天数智芯（港股）。摩尔线程一季度实现账面盈利 2,935 万元，沐曦亏损收窄 57.7% 并给出 2026 年盈亏平衡时间表。

2. 摩尔线程 MTT S5000：对标 H100​

摩尔线程宣布旗舰 AI 训推一体 GPU MTT S5000 成功完成智谱新一代大模型 GLM-5 全流程适配验证，实测性能"突破国产算力天花板"：

指标	MTT S5000
架构	第四代"平湖"架构
FP8 算力	1 PFLOPS（1,000 TFLOPS）
显存带宽	1.6 TB/s
定位	训推一体全功能 GPU，对标 NVIDIA H100
量产状态	已规模量产，集群已上线支持万亿参数训练

落地验证：联合智源研究院完成具身大脑模型 RoboBrain 2.5 全流程训练；联手硅基流动实现 DeepSeek-V3 高性能推理，单卡速度接近国际顶尖产品。募投资金投向三大方向：新一代 AI 训推一体芯片、新一代图形芯片、新一代 AI SoC 芯片。

WAIC 2026 新进展：摩尔线程展出 MTT C256 超节点（首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延）与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案；公司预告 2026 年上半年营收 16.5–17.5 亿元，同比增 135%–149%。

3. 寒武纪：思元590/690 双旗舰​

芯片	制程	算力	显存	客户 / 状态
思元590（MLU590）	7nm Chiplet	INT8 512 TOPS / FP16 345 TFLOPS	96 GB HBM2e	字节推理主力，综合性能约 A100 的 80%，2026 初规模出货
思元690（MLU690）	5nm 级（中芯 N+2）	FP16 700+ TFLOPS / INT8 2800+ TOPS	196 GB HBM3（带宽 3.35 TB/s）	双 die 封装、MLU-Link 890 Gbps；对标 H100 约 70%（纯推理 80–90%）；字节为最大客户，2026 初量产

寒武纪是国内唯一"端边云统一架构"AI 芯片厂商，统一 MLU 指令集覆盖思元 220（端）→ 370（边）→ 590/690（云），同一套 NeuWare 工具链跨算力层级部署。

资本与业绩双爆发：寒武纪 2026 年 6 月 30 日总市值突破万亿元，成为科创板首支"万亿股"，年内涨幅超 75%。业绩层面，2026 Q1 营收 28.85 亿元（同比 +160%）、扣非净利 9.34 亿元；2025 全年营收 64.97 亿元（同比 +453%）、归母净利 20.59 亿元，终结长期亏损。字节跳动累计部署超 10 万张思元 590/690，为最大客户。

4. DeepSeek-V4 效应：改变预期坐标系​

2026 年 4 月 24 日，DeepSeek 发布万亿参数旗舰 DeepSeek-V4。与一年前 V3 发布时"国产芯片能不能跑大模型"的争论不同，这次华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、摩尔线程、昆仑芯、平头哥、天数智芯等多家国产芯片在发布当天即完成适配。

评判坐标系正在改变：从"性能达到英伟达同代产品的百分之多少"，转向"能不能承接头部大模型的真实工作负载"。

产业解读​

1. 资本弹药到位：密集 IPO 为国产 GPU 的研发迭代与产能扩张提供充足资金，从"技术突破"迈向"商业正循环"。
2. 训推一体成主流路线：摩尔线程走全功能 GPU 路线（图形+AI+通用计算），与华为昇腾"专注 AI"形成差异化。
3. 软件生态是胜负手：Day-0 适配、统一软件栈（MUSA / NeuWare / MXMACA）的成熟度，正取代单纯的峰值算力，成为国产 GPU"好用"的核心标尺。

相关链接​

• 摩尔线程 MTT S5000 规格页
• 寒武纪 MLU590（思元590）规格页
• 寒武纪 MLU690（思元690）规格页

参考资料​

• 摩尔线程旗舰 GPU 实测对标英伟达 H100 - 钜亨网
• GPU 四小龙上桌，寒武纪们不再孤单 - 新浪财经
• GPU 行业现状与发展趋势分析（2026年）- 同花顺
• 2026 国产 AI 算力追踪（华为昇腾、寒武纪、摩尔线程）

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本文持续跟踪国产 GPU 上市进程与产品迭代。

昇腾 950 系列（950PR 推理 / 950DT 训练）已成为国产 AI 算力的核心供给。据多家券商与行业调研，950 系列产能已 100% 排满、现货稀缺，全年 120 万片目标"确定性 100%"，并存在上调至 150 万片的预期。本文汇总截至 2026 年 7 月的产能与订单数据。

1. 产能节奏：6月环比近10倍跳升​

时间	950PR 月产能	备注
2026年5月	5–6 万片	基本满产
2026年6月	50–60 万片	环比接近 10 倍；中芯、华虹一供全线加班
2026年 Q3（预计）	70–80 万片	单月
2026 全年目标	120 万片	有上调至 150 万片预期

产业链交付吃紧：高速背板、液冷连接器交货周期从 2 周拉长至 6–8 周，订单已排至 2027 年。

2. 订单结构：头部云厂 + 运营商 + 海外​

客户	锁定量	金额 / 备注
字节跳动	35 万片 950PR	56 亿美元，2026 Q3 起集中交付
腾讯 / 阿里 / 百度	约 25 万片 950PR + 15 万片 950DT	合计约 40 万片
三大运营商	超 20 万片	集采，用于智算中心与 AI 专网
海外	韩国 2,000 片、马来西亚 3,000 台服务器、俄罗斯万卡级集群	从试点转向商用

3. 出货预测：稳居国产第一​

据科智咨询测算：

指标	2025	2026（预测）
华为昇腾总出货量	81.2 万张	102.6 万张
其中 950PR	—	约 80 万片
其中 950DT	—	约 10–20 万片

华为已完成由 910 系列向 950 系列的产品切换。互联网行业已成为昇腾最大应用市场，竞争优势正由单一硬件性能延伸至软件生态与系统能力。

4. 出海：Q4 正式入韩​

据韩媒 ETNews 报道，华为计划 2026 Q4 以昇腾系列及 Atlas 950 SuperPod 正式进入韩国市场：

• 已完成本土分销商协议，选定 SK Shieldus 等两家渠道伙伴；
• 主力产品为 950PR（4 月已量产交付） 与 950DT（Q4 同步推出）；
• 官方口径：950PR 推理性能达 H20 的 2.87 倍，定价约为其 1/4。

5. WAIC 2026：1024 卡真机首秀确认​

WAIC 2026（7月17–20日上海）上，华为 Atlas 950 SuperPoD 真机首次公开亮相，现场展出 16 台计算柜、1024 张昇腾卡 规模，并斩获大会最高荣誉 SAIL 大奖：

• 核心指标：总算力 1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4，256 TB 全局统一内存编址，灵衢 2.0 互联、3 μs 超低 RTT 时延；
• 满配形态：128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜、占地约 1000 ㎡，搭载 8192 颗昇腾 950DT，计划 2026 年 Q4 上市；
• 商用基础：上一代 384 超节点已累计商用超 750 套，落地 20+ 行业；
• 软件生态：CANN 已于 2025 年底全面开源，社区孵化 67 个项目、超 1244 万行代码，月活开发者超 3500 人。

WAIC 首秀确认了 950 系列"超节点优先"的产品逻辑：单卡算力之外，系统级有效算力（互联带宽 + 统一内存 + 低时延）才是国产算力对标国际旗舰的关键维度。

昇腾路线图回顾​

产品	定位	关键指标（官方路线图）
950PR	推理	1 PFLOPS（FP8）/ 2 PFLOPS（FP4），互联 2 TB/s
950DT	训练	超节点核心，Q4 推出
960	训练/推理	2 PFLOPS（FP8）/ 4 PFLOPS
970	下一代	规划中

产业解读​

1. 国产替代从推理迈向训练：950PR（推理）率先放量，950DT（训练）Q4 跟进，配合 Atlas 950 SuperPoD 万卡互联，国产算力首次具备"训练替代"完整拼图。
2. 产能是最大变量：订单确定性极高，但中芯/华虹先进制程产能、HBM 供应、先进封装仍是放量瓶颈——这也是"现货稀缺"的根源。
3. 出海打开第二曲线：韩国、马来西亚、俄罗斯、拉美的批量采购，标志国产算力从"内循环"走向"外循环"。

相关链接​

• 华为昇腾 950PR 规格页
• 华为昇腾 950DT 规格页
• 华为昇腾 950 规格页

参考资料​

• 中国智算芯片竞争态势分析（科智咨询数据）- IDC 圈
• 昇腾 950 系列产能与订单 - 东方财富财讯
• WAIC 催化：华为昇腾 950 超节点真机首展 - 同花顺
• 华为昇腾 950 Q4 入韩：推理性能 2.87 倍于 H20 - 今日头条

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本文数据以官方与主流券商调研为准，产能/订单为动态数字，将持续更新。