AI Compute Cards Wiki Editorial

2026 年 AMD 推出 MI400（CDNA Next） + Helios 72-GPU 机柜，这是 AMD 对标 NVIDIA NVL72 的旗舰方案。本文将分析 MI400 的关键规格、Helios 机柜的开放互联（UALoF）战略，以及与 Rubin R200 的对比。

2026 年 4 月 22 日，Google 在 Cloud Next 大会上公布了 TPU 8t + TPU 8i——首次将 TPU 拆分为训练/推理两条独立产品线。TPU 8t 专注训练，TPU 8i 专注推理。这是 Google 应对 AI 推理时代的关键产品调整。

NVIDIA Vera Rubin 平台是 Blackwell 之后 NVIDIA 推出的下一代旗舰计算平台。本文将从命名由来、6 芯片封装、内存子系统、算力矩阵、互联架构、机柜级方案、软件生态等角度对其进行深度解析。

2026 年 4 月 17 日，Cerebras Systems 正式向 SEC 提交 S-1 招股书，申请在 Nasdaq 上市，目标 2026 年 5 月。这是 AI 芯片行业 2026 年最重大的 IPO 之一。本文将深入分析 Cerebras 的财务、战略、客户和未来。

2026 年 Q1，AI 芯片行业最大的新闻之一：NVIDIA 以约 200 亿美元全资收购 Groq。这意味着 Groq 的 LPU 架构正式成为 NVIDIA 算力版图的一部分，与 GPU 形成互补。本文将详细分析这次收购的战略意义。

2025 年 12 月 2 日，AWS 在 re:Invent 2025 大会上正式 GA 第三代自研 AI 训练芯片 Trainium 3。这是 AWS 算力版图的关键升级：3nm 工艺、4.4× 算力提升、4× 能效提升、Trn3 UltraServer 144 颗芯片。本文详细解析。

Huawei Ascend 920（昇腾 920） 于 2025 H2 大规模量产，是中国国产 AI 芯片的重大突破。本文将分析其规格、与 NVIDIA H20 的对比、CloudMatrix 384 Ultra 系统，以及对中国 AI 产业的意义。

美国的出口管制持续升级，倒逼中国 AI 芯片产业加速自主化。2025 年的国产 AI 芯片市场已经不再是"能不能用"的讨论，而是"怎么选"的问题。

本文系统梳理国产 AI 芯片的主要玩家、核心产品、实际部署情况，帮助开发者和采购决策者看清竞争格局。

AI 加速芯片领域有三大主流架构：GPU、NPU 和 TPU。再加上近年出现的 LPU（语言处理器），很多开发者搞不清它们之间的区别。

本文从架构设计理念、生态成熟度、实际性能表现、部署成本四个维度进行对比。

AI 加速卡市场在 2025 年已经变得前所未有的丰富。从 NVIDIA 的 Blackwell 到华为的昇腾 910B，从 Google 的 TPU v6 到 Groq 的 LPU，开发者面对的选择比以往任何时候都多。

但这既是好事，也是难题——选错了卡，要么多花冤枉钱，要么性能不达标。

本文从实际工作负载出发，帮你梳理选型逻辑。