国产三强 2026 H2：国产化率突破40%向60%迈进，昇腾960官宣发布、MLU690与S5000生态齐发力
2026 年，中国 AI 芯片市场格局已从"英伟达单极主导"转向"海外厂商领先、国产多路线追赶"。据产业研究数据，2025 年中国 AI 加速卡整体市场约 400 万张，其中国产出货 165 万张，份额首次突破 40%；随着产品迭代与晶圆厂配套跟进，2027 年国产化率有望提升至 60%–70%。本文聚焦华为昇腾、寒武纪、摩尔线程"国产三强"的 2026 下半年最新进展。
📌 更新（2026-09-18）：华为已于 9 月 17 日全联接大会正式官宣昇腾 960（详见第 1 节），本文 960 部分已按官方披露更新。
1. 华为昇腾：950 产能排满，960 官宣提前发布
昇腾以"架构 + 生态全栈协同"为核心优势，2025 年出货约 80 万颗，占国产厂商总份额 50%。产品迭代节奏清晰：
| 时间 | 产品 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025 Q1 | 昇腾 910C | 主力过渡型号，超节点已部署超 1000 套 |
| 2026 Q1 | 昇腾 950PR | 推理旗舰 |
| 2026 Q4（计划） | 昇腾 950DT | 训练旗舰，推动国产 HBM 迭代 |
| 2027 Q2 | 昇腾 960DT | 官宣提前三个季度就绪（2027 Q1） |
| 2027 Q3 | 昇腾 960PR | 提前一个季度就绪 |
| 2028 / 2029 | 昇腾 970 / 980 | 一年一代路线图官宣 |
950 系列产能已进入"排满"状态：950PR 于 2026 年 4 月量产，6 月月产能跳升至 50–60 万片（环比近 10 倍），全年目标 120 万片、确定性 100%；字节跳动以 56 亿美元锁定 35 万片，腾讯 / 阿里 / 百度合计锁定 40 万片。
昇腾 960 官宣规格（2026-09-17 华为全联接大会，汪涛）：
| 指标 | 昇腾 960DT（训练版） |
|---|---|
| FP8 算力 | 2 PFLOPS（较 950 翻倍） |
| FP4 算力 | 4 PFLOPS |
| 显存 | 288GB（自研 HBM） |
| 显存带宽 | 9.6 TB/s |
| 就绪 / 上市 | 2027 Q1 / 2027 Q2（配套 Atlas 860 风冷超节点） |
960PR（推理版）2027 Q3 上市，配套 Atlas 960 液冷超节点。同场发布的昇腾 960 超节点是全球首个采用 NPO（近封装光学）的超节点：单节点 4096 卡、8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4、1PB HBM、互联 RTT 低至 2μs；5500 个自研 Hi-ONE 光引擎（业界首个量产 NPO，单引擎 7.2T）替代 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550kW，系统可用度 99.8%。
- 上一代昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套，落地互联网、运营商、金融、教育、医疗等 20 多个行业；910C 超节点部署超 1000 套，950 超节点已规模商用。
- 华为同步确认一年一代节奏：2028 昇腾 970、2029 昇腾 980，依托"韬定律"持续算力翻倍。
- ⚠️ MFU 提升 2.75 倍、推理时延降低 70% 等收益数据出自华为马尔科夫实验室仿真，非第三方实测。
2. 寒武纪 MLU690：下半年量产，切入字节招标窗口
寒武纪是昇腾未上市背景下的核心国产算力龙头，技术代差持续缩小：
- 思元 590（7nm）：性能等效 A100 的 80%，已支持 DeepSeek，持续适配千问 3、GLM 等主流大模型；
- 思元 690 系列：将于 2026 下半年正式量产，有望在下半年字节招投标窗口期实现订单放量；
- 业绩确定性：股权激励目标显示未来 3 年营收增速均超 100%，2026 年营收目标 135 亿元、2027 年 270 亿元、2028 年 600 亿元。
寒武纪充分受益于"国产 CSP 资本开支 + 国产大模型与国芯全面适配"的行业红利，是国产化率提升最直接的弹性标的。
3. 摩尔线程 MTT S5000：全功能 GPU + 生态突围
摩尔线程走"全功能 GPU"差异化路线，旗舰 MTT S5000 基于第四代"平湖"MUSA 架构：
| 指标 | MTT S5000 |
|---|---|
| 稠密 AI 算力 | 1000 TFLOPS |
| 显存 | 80GB |
| 显存带宽 | 1.6 TB/s |
| 卡间互联 | 784 GB/s |
| 精度 | FP8 到 FP64 全精度（训推一体） |
| 安全可靠 | 首批通过国家《安全可靠测评》（I 级） |
其工程化能力已获验证：基于 S5000 的夸娥（KUAE）智算集群训练线性扩展效率达 95%，万卡扩展计算效率损耗控制在 5% 以内；已支持断点续训，有效训练时长占比超 90%；并从零完整训练出语料超 25 万亿 Token 的 MoE-236B 基础大模型。
生态是摩尔线程最深的护城河：MUSA 已实现 100% 核心数学库兼容、3000+ PyTorch 算子兼容、覆盖 55 类核心 AI 算子，获 vLLM 与 SGLang 官方支持，主流模型 Day-0 适配，开发者突破 80 万人。其 PD 异构分离方案以 2:1 比例实现 S5000 对国际高端 GPU 的等效替代，显著降低推理成本。
第五代"花港"架构（2025-12 发布）支持 FP4 到 FP64 全精度，算力密度较上一代提升 50%、能效提升 10 倍，可支持十万卡以上集群；基于该架构的"华山"（训推一体）与"庐山"（图形渲染）新芯片研发累计投入已超 9 亿元。
4. 软件生态决胜：Day-0 适配常态化
硬件之外，软件生态的兑现是 2026 年国产算力的分水岭：
- 华为 CANN 异构计算架构与 MindSeries 套件已全面开源，社区孵化 67 个项目、超 1244 万行代码；据 HC2026 披露，CANN 外部开发者占比升至 61%（首次超越内部团队），月活开发者突破 5200 人；
- 国产大模型与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型：腾讯混元 T3（295B）、DeepSeek-V4、GLM-5.2 均完成 Day-0 适配；
- 2026 年被视为"国产超节点元年"，华泰证券测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增长率 194%。
5. 产业判断：从"能不能做出来"到"能不能用得好"
国产三强正沿三条路径收敛：
- 华为：以超节点系统级能力 + 全栈软件锁定政企与互联网大客户；
- 寒武纪：以训练侧代差缩小 + 大客户招标放量冲击营收拐点；
- 摩尔线程：以全功能 GPU 通用性 + 成熟 CUDA 兼容生态覆盖云边端全场景。
三家的共同短板仍在于高端制程与 HBM 供给——这恰是海外管制的核心环节。但随着国产 HBM 迭代与晶圆厂配套跟进，2027 年国产化率向 60%–70% 迈进具备现实路径。
相关链接
参考资料
- 华为官网：发布全球首个采用 NPO 的超节点（昇腾 960 超节点）（2026-09-17）
- 电子工程专辑：国产 AI 芯片新突破！华为昇腾960芯片将提前发布
- 国产AI芯片行业观点更新 - 萝卜投研
- 摩尔线程，一日两大利好 - 东方财富网
- 摩尔线程 × 硅基流动：PD 分离异构算力混部技术白皮书 - 与非网
- 接近盈亏平衡后 摩尔线程再赴港股"大考" - 顶端新闻
本文基于 2026 年 8 月公开产业研究、券商观点与企业公告整理。部分出货量与市占率为第三方估算，非官方确认数据。