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按"重要性 + 时效性 + 算力"综合排序（FP16 为含稀疏口径，与对比表一致）。
- MI455XAMDCDNA 5432 GB HBM4
23.3 TB/s10,100未公开训练 - Rubin R200NVIDIARubin288 GB HBM4
22 TB/s~9,000*1800–2300W训练 - B200NVIDIABlackwell192 GB HBM3e
8 TB/s5,0001000W训练 - B300 UltraNVIDIABlackwell Ultra288 GB HBM3e
8 TB/s4,0001400W训练 - 昇腾 960DT华为Da Vinci v6288 GB HBM
9.6 TB/s未披露†700W训练 - MI355XAMDCDNA 3.5288 GB HBM3e
8 TB/s2,5001400W训练 - TPU IronwoodGoogleTPU v7192 GB HBM
7.4 TB/s2,307600W训练 - 昇腾 920华为Da Vinci v496 GB HBM3
4 TB/s1,800400W训练 - H200 SXMNVIDIAHopper141 GB HBM3e
4.8 TB/s1,979700W训练 - H100 SXMNVIDIAHopper80 GB HBM3
3.35 TB/s1,979700W训练 - 昇腾 950DT华为Da Vinci v5144 GB HiZQ 2.0
4 TB/s~500~500W训练 - MI300XAMDCDNA 3192 GB HBM3
5.3 TB/s1,307750W训练 - 昇腾 950PR华为Da Vinci v5128 GB HiBL 1.0
1.6 TB/s~500~400W推理 - MLU690寒武纪MLUarch 04196 GB HBM3
3.35 TB/s700+~500W训练 - 昇腾 910C华为Da Vinci 3.0128 GB HBM
3.2 TB/s800600W训练 - MTT S5000摩尔线程MUSA 4.080 GB
1.6 TB/s500300W训练
注：FP16 单位为 TFLOPS，均含稀疏口径（与对比表一致）；* 推测值；† FP16 未披露（FP4 算力 4 PFLOPS）。
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